超高壓水刀可切割各種堅硬之材料：不銹鋼、鋁、銅、鋼鐵、大理石、玻璃、塑料、陶瓷、磁磚及各種可看得到之材料。水刀切割所能達到的精度:其切割工件之精度介于0.1mm～0.25mm之間。工件之精度決定于機器之精度、切割工件之大小及厚度。水刀的切割縫隙有多寬:需視切割工作材質(zhì)大小厚薄與所使用的噴嘴而定。一般而言，加砂切割之切口約為1.0mm至1.2mm。隨著砂刀管的直徑擴口，其切口也就愈大。利用水刀切割會產(chǎn)生什么樣的斜邊？ 所運轉(zhuǎn)之切割速度決定其斜邊品質(zhì)。大部份所看到好的切割品質(zhì)之單側(cè)斜邊為0.1mm左右。

    何種材料應(yīng)該使用水刀切割: 一般而言，以復(fù)雜圖案、厚、難切、易碎與怕熱之材料，最適合使用水刀切割為加工設(shè)備。水刀與雷射之比較: 雷射切割是一種提高產(chǎn)能的制造法，當(dāng)然也是有它的用途。而水刀在某些方面確實是優(yōu)于雷射：1.沒有切割厚度的限制,2.像黃銅、鋁等反射性材質(zhì)亦可切割,3.無需投入熱能，所以不會燃燒或產(chǎn)生熱效應(yīng),4.當(dāng)您變更切材時，您唯一所需變更的是切割速度；而不須變更氣體、聚焦或其它對象,5.可容易安裝更多的切割頭來增加產(chǎn)能,6.雷射設(shè)備的保養(yǎng)更專業(yè)化且困難度較高,6.您只需以購買雷射設(shè)備1/2至1/3之價格就可擁有一套完整的水刀設(shè)備。

   正常來說，水刀的切割速度和深度均隨著噴嘴出口直徑的減小而增加，但在壓力一定的情況下減小噴嘴直徑，射流將因空氣卷入而在其貼近噴嘴處產(chǎn)生霧化,從而使其喪失切割能力。加工件的切口深 和切口寬隨噴嘴直徑減小基本上呈直線下降 。相同壓力下,減小噴嘴直徑會降低射流的切割能耗比。加工件在高壓射流移動方向的直線度與噴嘴直徑無關(guān) 。通過觀測不同材料 、不同工藝參數(shù)的各加工件被切斷后的斷口表面質(zhì)量,發(fā)現(xiàn)加工件斷面形貌存在共同的特征 : 斷面 上部較光滑而下部有凹凸的斜條紋 , 射流穿透能力較 低時斷面底部存在明顯的凹坑區(qū) , 加工件切口斷面形狀呈V字形, 上大下小, 當(dāng)切口深度到達一定程度后, 下游的斷面寬度不再變化。另外, 經(jīng)實測得到銅板、鋁板、大理石、花崗巖四種材料的切口角的大小在 514 °～616 °之間 , 不同材料的切口角稍有不同 , 切口角的大小與噴嘴直徑無關(guān)。加工件切 口寬比射流直徑大 , 直徑越小這一趨勢越顯著。

   不過，隨著噴嘴直徑的增加（0.1mm增至0.4mm），切割深度卻隨之下降。切割用噴嘴出口直徑推薦在0.1l~0.3mm內(nèi)選取。另外，影響水切割機因素盡管隨著噴嘴直徑的增加，切割速度和切割深度均減小，但切縫寬度卻增加了，即單位時間內(nèi)材料的破損量是增加的。在同等壓力條件下，對比用直徑o.1mm和0.4mm噴嘴加工的材料切縫質(zhì)量還發(fā)現(xiàn)，隨著噴嘴直徑的增加，切縫變寬，切屑粒徑變大，切縫質(zhì)量（粗糙度）也明顯變差。噴嘴直徑對切割質(zhì)量的影響 。試件在射流 移動方向的直線度與噴嘴直徑無關(guān) , 切口角的大小與 噴嘴直徑無關(guān) 。在相同壓力下 , 噴嘴直徑減少使射流 穿透能力降低 , 從而使切割質(zhì)量下降。從能耗 、節(jié)約被加工材料 、切割效率和設(shè)備投資等多方面因素考慮 , 對于普通材料切割的噴嘴 直徑較佳選擇為 016 ～110 mm , 不宜進行 012mm 以下的磨料射流切割 。

   可以認為，材料破碎量隨著射流功率的增加而增加這一總的能量關(guān)系并未改變。雖然射流壓力和噴嘴直徑的增加均使射流功率增加，但其帶來的作用效果卻迥然不同。前者使切割速度和切割深度明顯增加，后者只是使材料破碎量增加，而切割速度和切割深度卻下降。但由于噴嘴直徑的增加，射流作用于被加工材料的接觸面積增加，因而增加了材料的破碎阻力，導(dǎo)致了切割速度和切割深度的下降。

   因此，當(dāng)射流用于切割作業(yè)時，提高射流壓力是提高作業(yè)效率的有效途徑。但就射流清洗、除銹剝層類作業(yè)而言，由于幾乎不考慮切割深度因素，更重要的是射流作用面積因素，因而在射流壓力達到清洗要求的情況下，增加噴嘴直徑對提高作業(yè)速度則更為有效。
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