水切割機高速激光晶圓劃片工藝的特點
發(fā)布者:實遠 時間:2018-10-4 15:00:13
在劃片-裂片工藝中,PCM圖形必須設(shè)計有直通式劃片槽。金剛石劃片工藝不能通過PCM圖形進行連續(xù)劃片。因而PCM圖形必須設(shè)計有劃片槽。這就帶來了PCM圖形測試的問題。但是,對于激光劃片工藝,PCM圖形設(shè)計已不再是一個問題了。PCM圖形可以設(shè)計成有助于當前正在完成的測試項目,而不是有助于裂片方法的要求。即使沒有劃片槽,激光劃片工藝也不會中斷。
采用傳統(tǒng)方法裂片時,劃片槽上不能有藍膜或金屬殘留。采用鋸片切割工藝時,劃片槽上的藍膜/金屬殘留會增加鋸片的磨損,縮短鋸片的使用壽命,或者可能在切割時“燒壞”鋸片。在劃片-裂片工藝中,劃片槽上的藍膜或金屬殘留能引起金剛石刀具的跳躍或反彈,從而使某些區(qū)域沒有產(chǎn)生實際劃片操作。這些區(qū)域因而不會在裂片工藝中分裂,這將使晶圓的其余部分不能沿著刀具劃過的線條分裂。劃片槽上的藍膜或金屬殘留不會影響激光劃片工藝的正常進行。激光工藝能夠在藍膜上劃片,這還可以增加光學(xué)加工的產(chǎn)能。
傳統(tǒng)的裂片工藝花費的時間較多。例如,裸片尺寸為0.300
mm x 0.360 mm x 4 mil時,一片晶圓可以切割出大約55,000只裸片。如果使用鋸片(鋸片速度 = 6.5
mm/s)切割這樣一片晶圓,則需要花費大約4個小時;若采用劃片-裂片工藝(劃片速度 = 12.8
mm/s),則需要大約2個小時;但如果采用激光劃片工藝(劃片速度 =
150mm/s),則僅需要大約3分鐘。因而,一套激光劃片系統(tǒng)的產(chǎn)能可以取代并超過所有現(xiàn)有的裂片工具產(chǎn)能的總和。
激光劃片工藝能夠在最后的晶圓自動測試工序中提高產(chǎn)能。目前,晶圓必須在流片帶上伸展開,以防止因裸片相互摩擦而可能發(fā)生的芯片丟失。如果裸片不能均勻地伸展開,則會使測試時間變長,因為必須對每一個裸片進行單獨的對準操作以保證自動測試的正確進行。有時會因為裸片沒有對準而對成品率發(fā)生影響。激光劃片工藝允許晶圓在薄膜片上進行測試,這就大大地縮短了測試時間,使所有的裸片都能通過自動測試工序。